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　　【全新修訂】:2024年12月

　　【出版機構】:中智信投研究網

　　【報告價格】:[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

　　【服務內容】:提供數(shù)據調研分析+數(shù)據更新服務

　　【服務形式】: 文本+電子版+光盤

　　【聯(lián) 系 人】:顧瀅瀅 李雪

　　全球與中國半導體建模市場運營模式及前景趨勢預測報告2024-2030年

　　2023年全球半導體建模市場規(guī)模大約為341百萬美元，預計未來六年年復合增長率CAGR為9.4%，到2030年達到630百萬美元。

　　半導體建模是指使用數(shù)學模型和計算技術來描述和預測半導體器件及其行為的過程。這一過程對于半導體器件的設計、制造和優(yōu)化至關重要，涵蓋了從基本的物理原理到現(xiàn)代電子工程應用的廣泛內容。

　　半導體建模在多個領域中具有重要應用.器件設計:在設計新型半導體器件（如場效應管、雙極型晶體管、光電二極管等）時，工程師可以利用模型預測器件的電氣性能。電路仿真:SPICE等工具使用半導體模型進行電路仿真，分析電路在不同工作條件下的表現(xiàn)。過程模擬:在半導體制造過程中，建模幫助預測摻雜、氧化、刻蝕等工藝對器件性能的影響。材料科學:研究人員可以使用模型來預測新材料的電子特性，開發(fā)新型半導體材料。

　　隨著電子設備向更小、更高性能的方向發(fā)展，對納米級別半導體行為的精確建模需求增加。這要求開發(fā)更復雜的模型，以捕捉在微小尺度下出現(xiàn)的量子效應和其他現(xiàn)象。

　　Synopsys是全球半導體建模（semiconductor modeling）領域第一的公司，約占到總市場份額的 20%，其次是Ansys約占近15%。從地域上看，北美市場占全球市場份額的70%以上，其次是亞太市場，占到約20%。

　　本文主要調研對象包括半導體建模廠商、行業(yè)專家、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調研信息涉及到半導體建模的收入、需求、簡介、最新動態(tài)及未來規(guī)劃、行業(yè)驅動因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風險等。從全球視角下看半導體建模行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。重點調研全球范圍內半導體建模主要廠商及份額、主要市場（地區(qū)）及份額、產品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。

　　本文包含的核心數(shù)據如下:

　　全球市場半導體建?？傮w收入，2019-2024，2025-2030（百萬美元）

　　全球市場半導體建模前五大廠商市場份額（2023年，按收入）

　　本文從如下各個角度進行細分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息:

　　全球市場半導體建模主要分類，2019-2024，2025-2030（百萬美元）

　　全球市場半導體建模主要分類，2023年市場份額

　　基于云計算

　　本地部署

　　全球市場半導體建模主要應用，2019-2024，2025-2030（百萬美元）

　　全球市場半導體建模主要應用，2023年市場份額

　　汽車

　　工業(yè)

　　消費電子

　　通信

　　醫(yī)療

　　航空航天和國防

　　其他

　　全球市場，主要地區(qū)/國家，2019-2024，2025-2030（百萬美元）

　　全球市場，主要地區(qū)/國家，2023年市場份額

　　北美

　　美國

　　加拿大

　　墨西哥

　　歐洲

　　德國

　　法國

　　英國

　　意大利

　　俄羅斯

　　北歐國家

　　比荷盧三國

　　其他國家

　　亞洲

　　中國

　　日本

　　韓國

　　東南亞

　　印度

　　其他地區(qū)

　　南美

　　巴西

　　阿根廷

　　其他國家

　　中東及非洲

　　土耳其

　　以色列

　　沙特

　　阿聯(lián)酋

　　其他國家

　　競爭態(tài)勢分析

　　全球市場主要廠商半導體建模收入，2019-2024（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

　　全球市場主要廠商半導體建模收入份額及排名，2019-2024（其中2024年為估計值）

　　全球市場主要廠商簡介、總部及產地分布、產品規(guī)格型號應用介紹等

　　新思科技

　　安斯科技

　　是德科技

　　Coventor

　　STR

　　Siborg Systems

　　Esgee Technologies

　　應用材料

　　Silvaco

　　Nextnano

　　阿斯麥

　　DEVSIM

　　COMSOL

　　標高電子

　　概倫電子

　　主要章節(jié)簡要介紹:

　　第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。

　　第2章:全球總體規(guī)模，歷史及未來幾年半導體建?？偸杖?，行業(yè)趨勢、驅動因素、阻礙因素等。

　　第3章:全球主要廠商競爭態(tài)勢，收入、最新動態(tài)、未來計劃、并購等。

　　第4章:全球主要分類，歷史規(guī)模及未來趨勢，收入等。

　　第5章:全球主要應用，歷史規(guī)模及未來趨勢，收入等。

　　第6章:全球主要地區(qū)、主要國家半導體建模規(guī)模，收入等。

　　第7章:全球主要企業(yè)簡介，總部及產地分布、產品規(guī)格型號及應用介紹、收入、毛利率等。

　　第8章:報告總結

　　標題

　　報告目錄

　　1 行業(yè)定義

　　1.1 半導體建模定義

　　1.2 行業(yè)分類

　　1.2.1 按產品類型分類

　　1.2.2 按應用拆分

　　1.3 全球半導體建模市場概覽

　　1.4 本報告特定及亮點內容

　　1.5 研究方法及資料來源

　　1.5.1 研究方法

　　1.5.2 調研過程

　　1.5.3 Base Year

　　1.5.4 報告假設的前提及說明

　　2 全球半導體建?？傮w市場規(guī)模

　　2.1 全球半導體建模總體市場規(guī)模:2023 VS 2030

　　2.2 全球半導體建模市場規(guī)模預測與展望:2019-2030

　　2.3 行業(yè)趨勢、機會、驅動因素及阻礙因素

　　2.3.1 行業(yè)發(fā)展機會及趨勢

　　2.3.2 行業(yè)驅動因素

　　2.3.3 行業(yè)阻礙因素

　　3 全球企業(yè)競爭態(tài)勢

　　3.1 全球市場半導體建模主要廠商地區(qū)/國家分布

　　3.2 全球主要廠商半導體建模排名（按收入）

　　3.3 全球主要廠商半導體建模收入

　　3.4 全球Top 3和Top 5廠商半導體建模市場份額（按2023年收入）

　　3.5 全球主要廠商半導體建模產品類型

　　3.6 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

　　3.6.1 全球第一梯隊半導體建模廠商列表及市場份額（按2023年收入）

　　3.6.2 全球第二、三梯隊半導體建模廠商列表及市場份額（按2023年收入）

　　4 規(guī)模細分，按產品類型

　　4.1 按產品類型，細分概覽

　　4.1.1 按產品類型分類 - 全球半導體建模各細分市場規(guī)模2023 & 2030

　　4.1.2 基于云計算

　　4.1.3 本地部署

　　4.2 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入及預測

　　4.2.1 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入2019-2024

　　4.2.2 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入2025-2030

　　4.2.3 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入份額2019-2030

　　5 規(guī)模細分，按應用

　　5.1 按應用，細分概覽

　　5.1.1 按應用 -全球半導體建模各細分市場規(guī)模，2023 & 2030

　　5.1.2 汽車

　　5.1.3 工業(yè)

　　5.1.4 消費電子

　　5.1.5 通信

　　5.1.6 醫(yī)療

　　5.1.7 航空航天和國防

　　5.1.8 其他

　　5.2 按應用 -全球半導體建模各細分收入及預測

　　5.2.1 按應用 -全球半導體建模各細分收入2019-2024

　　5.2.2 按應用 -全球半導體建模各細分收入2025-2030

　　5.2.3 按應用 -全球半導體建模各細分收入市場份額2019-2030

　　6 規(guī)模細分-按地區(qū)/國家

　　6.1 按地區(qū)-全球半導體建模市場規(guī)模2023 & 2030

　　6.2 按地區(qū)-全球半導體建模收入及預測

　　6.2.1 按地區(qū)-全球半導體建模收入2019-2024

　　6.2.2 按地區(qū)-全球半導體建模收入2025-2030

　　6.2.3 按地區(qū)-全球半導體建模收入市場份額2019-2030

　　6.3 北美

　　6.3.1 按國家-北美半導體建模收入2019-2030

　　6.3.2 美國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.3.3 加拿大半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.3.4 墨西哥半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4 歐洲

　　6.4.1 按國家-歐洲半導體建模收入2019-2030

　　6.4.2 德國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4.3 法國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4.4 英國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4.5 意大利半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4.6 俄羅斯半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4.7 北歐國家半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.4.8 比荷盧三國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.5 亞洲

　　6.5.1 按地區(qū)-亞洲半導體建模收入2019-2030

　　6.5.2 中國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.5.3 日本半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.5.4 韓國半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.5.5 東南亞半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.5.6 印度半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.6 南美

　　6.6.1 按國家-南美半導體建模收入2019-2030

　　6.6.2 巴西半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.6.3 阿根廷半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.7 中東及非洲

　　6.7.1 按國家-中東及非洲半導體建模收入2019-2030

　　6.7.2 土耳其半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.7.3 以色列半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.7.4 沙特半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　6.7.5 阿聯(lián)酋半導體建模市場規(guī)模2019-2030

　　7 企業(yè)簡介

　　7.1 新思科技

　　7.1.1 新思科技企業(yè)信息

　　7.1.2 新思科技企業(yè)簡介

　　7.1.3 新思科技 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.1.4 新思科技 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.1.5 新思科技最新發(fā)展動態(tài)

　　7.2 安斯科技

　　7.2.1 安斯科技企業(yè)信息

　　7.2.2 安斯科技企業(yè)簡介

　　7.2.3 安斯科技 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.2.4 安斯科技 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.2.5 安斯科技最新發(fā)展動態(tài)

　　7.3 是德科技

　　7.3.1 是德科技企業(yè)信息

　　7.3.2 是德科技企業(yè)簡介

　　7.3.3 是德科技 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.3.4 是德科技 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.3.5 是德科技最新發(fā)展動態(tài)

　　7.4 Coventor

　　7.4.1 Coventor企業(yè)信息

　　7.4.2 Coventor企業(yè)簡介

　　7.4.3 Coventor 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.4.4 Coventor 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.4.5 Coventor最新發(fā)展動態(tài)

　　7.5 STR

　　7.5.1 STR企業(yè)信息

　　7.5.2 STR企業(yè)簡介

　　7.5.3 STR 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.5.4 STR 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.5.5 STR最新發(fā)展動態(tài)

　　7.6 Siborg Systems

　　7.6.1 Siborg Systems企業(yè)信息

　　7.6.2 Siborg Systems企業(yè)簡介

　　7.6.3 Siborg Systems 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.6.4 Siborg Systems 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.6.5 Siborg Systems最新發(fā)展動態(tài)

　　7.7 Esgee Technologies

　　7.7.1 Esgee Technologies企業(yè)信息

　　7.7.2 Esgee Technologies企業(yè)簡介

　　7.7.3 Esgee Technologies 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.7.4 Esgee Technologies 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.7.5 Esgee Technologies最新發(fā)展動態(tài)

　　7.8 應用材料

　　7.8.1 應用材料企業(yè)信息

　　7.8.2 應用材料企業(yè)簡介

　　7.8.3 應用材料 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.8.4 應用材料 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.8.5 應用材料最新發(fā)展動態(tài)

　　7.9 Silvaco

　　7.9.1 Silvaco企業(yè)信息

　　7.9.2 Silvaco企業(yè)簡介

　　7.9.3 Silvaco 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.9.4 Silvaco 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.9.5 Silvaco最新發(fā)展動態(tài)

　　7.10 Nextnano

　　7.10.1 Nextnano企業(yè)信息

　　7.10.2 Nextnano企業(yè)簡介

　　7.10.3 Nextnano 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.10.4 Nextnano 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.10.5 Nextnano最新發(fā)展動態(tài)

　　7.11 阿斯麥

　　7.11.1 阿斯麥企業(yè)信息

　　7.11.2 阿斯麥企業(yè)簡介

　　7.11.3 阿斯麥 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.11.4 阿斯麥 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.11.5 阿斯麥最新發(fā)展動態(tài)

　　7.12 DEVSIM

　　7.12.1 DEVSIM企業(yè)信息

　　7.12.2 DEVSIM企業(yè)簡介

　　7.12.3 DEVSIM 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.12.4 DEVSIM 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.12.5 DEVSIM最新發(fā)展動態(tài)

　　7.13 COMSOL

　　7.13.1 COMSOL企業(yè)信息

　　7.13.2 COMSOL企業(yè)簡介

　　7.13.3 COMSOL 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.13.4 COMSOL 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.13.5 COMSOL最新發(fā)展動態(tài)

　　7.14 標高電子

　　7.14.1 標高電子企業(yè)信息

　　7.14.2 標高電子企業(yè)簡介

　　7.14.3 標高電子 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.14.4 標高電子 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.14.5 標高電子最新發(fā)展動態(tài)

　　7.15 概倫電子

　　7.15.1 概倫電子企業(yè)信息

　　7.15.2 概倫電子企業(yè)簡介

　　7.15.3 概倫電子 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　7.15.4 概倫電子 半導體建模收入（2019-2024）

　　7.15.5 概倫電子最新發(fā)展動態(tài)

　　8 報告總結

　　9 附錄

　　9.1 說明

　　9.2 本公司典型客戶

　　9.3 聲明

　　標題

　　報告圖表

　　表格目錄

　　表 1: 半導體建模行業(yè)發(fā)展機會及趨勢

　　表 2: 半導體建模行業(yè)驅動因素

　　表 3: 半導體建模行業(yè)阻礙因素

　　表 4: 全球市場半導體建模主要廠商地區(qū)/國家分布

　　表 5: 全球主要廠商半導體建模排名（按2023年收入）

　　表 6: 全球主要廠商半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 7: 全球主要廠商半導體建模收入份額（2019-2024）

　　表 8: 全球主要廠商半導體建模產品類型

　　表 9: 全球第一梯隊半導體建模廠商名稱及市場份額（按2023年收入）

　　表 10: 全球第二、三梯隊半導體建模廠商列表及市場份額（按2023年收入）

　　表 11: 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2023 & 2030）

　　表 12: 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 13: 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 14: 按應用 -全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2023 & 2030）

　　表 15: 按應用 -全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 16: 按應用 -全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 17: 按地區(qū)–全球半導體建模收入（百萬美元）&（2023 & 2030）

　　表 18: 按地區(qū)-全球半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 19: 按地區(qū)-全球半導體建模收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 20: 按國家-北美半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 21: 按國家-北美半導體建模收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 22: 按國家-歐洲半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 23: 按國家-歐洲半導體建模收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 24: 按地區(qū)-亞洲半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 25: 按地區(qū)-亞洲半導體建模收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 26: 按國家-南美半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 27: 按國家-南美半導體建模收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 28: 按國家-中東及非洲半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2024）

　　表 29: 按國家-中東及非洲半導體建模收入（百萬美元）&（2025-2030）

　　表 30: 新思科技企業(yè)信息

　　表 31: 新思科技 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 32: 新思科技 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 33: 新思科技最新發(fā)展動態(tài)

　　表 34: 安斯科技企業(yè)信息

　　表 35: 安斯科技 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 36: 安斯科技 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 37: 安斯科技最新發(fā)展動態(tài)

　　表 38: 是德科技企業(yè)信息

　　表 39: 是德科技 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 40: 是德科技 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 41: 是德科技最新發(fā)展動態(tài)

　　表 42: Coventor企業(yè)信息

　　表 43: Coventor 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 44: Coventor 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 45: Coventor最新發(fā)展動態(tài)

　　表 46: STR企業(yè)信息

　　表 47: STR 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 48: STR 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 49: STR最新發(fā)展動態(tài)

　　表 50: Siborg Systems企業(yè)信息

　　表 51: Siborg Systems 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 52: Siborg Systems 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 53: Siborg Systems最新發(fā)展動態(tài)

　　表 54: Esgee Technologies企業(yè)信息

　　表 55: Esgee Technologies 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 56: Esgee Technologies 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 57: Esgee Technologies最新發(fā)展動態(tài)

　　表 58: 應用材料企業(yè)信息

　　表 59: 應用材料 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 60: 應用材料 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 61: 應用材料最新發(fā)展動態(tài)

　　表 62: Silvaco企業(yè)信息

　　表 63: Silvaco 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 64: Silvaco 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 65: Silvaco最新發(fā)展動態(tài)

　　表 66: Nextnano企業(yè)信息

　　表 67: Nextnano 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 68: Nextnano 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 69: Nextnano最新發(fā)展動態(tài)

　　表 70: 阿斯麥企業(yè)信息

　　表 71: 阿斯麥 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 72: 阿斯麥 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 73: 阿斯麥最新發(fā)展動態(tài)

　　表 74: DEVSIM企業(yè)信息

　　表 75: DEVSIM 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 76: DEVSIM 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 77: DEVSIM最新發(fā)展動態(tài)

　　表 78: COMSOL企業(yè)信息

　　表 79: COMSOL 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 80: COMSOL 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 81: COMSOL最新發(fā)展動態(tài)

　　表 82: 標高電子企業(yè)信息

　　表 83: 標高電子 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 84: 標高電子 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 85: 標高電子最新發(fā)展動態(tài)

　　表 86: 概倫電子企業(yè)信息

　　表 87: 概倫電子 半導體建模產品規(guī)格、型號及應用介紹

　　表 88: 概倫電子 半導體建模收入（百萬美元）及毛利率（2019-2024）

　　表 89: 概倫電子最新發(fā)展動態(tài)

　　圖表目錄

　　圖 1: 半導體建模產品圖片

　　圖 2: 按產品類型分類，全球半導體建模各細分比重（2023）

　　圖 3: 按應用，全球半導體建模各細分比重（2023）

　　圖 4: 全球半導體建模市場概覽:2023

　　圖 5: 報告假設的前提及說明

　　圖 6: 全球半導體建?？傮w市場規(guī)模:2023 VS 2030（百萬美元）

　　圖 7: 全球半導體建?？傮w收入規(guī)模2019-2030（百萬美元）

　　圖 8: 全球Top 3和Top 5廠商半導體建模市場份額（按2023年收入）

　　圖 9: 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2023 & 2030）

　　圖 10: 按產品類型分類–全球半導體建模各細分收入市場份額2019-2030

　　圖 11: 按應用 -全球半導體建模各細分收入（百萬美元）&（2023 & 2030）

　　圖 12: 按應用 -全球半導體建模各細分收入市場份額2019-2030

　　圖 13: 按地區(qū)–全球半導體建模收入（百萬美元）&（2023 & 2030）

　　圖 14: 按地區(qū)-全球半導體建模收入市場份額2019 VS 2023 VS 2030

　　圖 15: 按地區(qū)-全球半導體建模收入市場份額2019-2030

　　圖 16: 按國家-北美半導體建模收入份額2019-2030

　　圖 17: 美國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 18: 加拿大半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 19: 墨西哥半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 20: 按國家-歐洲半導體建模收入市場份額2019-2030

　　圖 21: 德國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 22: 法國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 23: 英國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 24: 意大利半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 25: 俄羅斯半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 26: 北歐國家半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 27: 比荷盧三國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 28: 按地區(qū)-亞洲半導體建模收入份額2019-2030

　　圖 29: 中國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 30: 日本半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 31: 韓國半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 32: 東南亞半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 33: 印度半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 34: 按國家-南美半導體建模收入份額2019-2030

　　圖 35: 巴西半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 36: 阿根廷半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 37: 按國家-中東及非洲半導體建模收入市場份額2019-2030

　　圖 38: 土耳其半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 39: 以色列半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 40: 沙特半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）

　　圖 41: 阿聯(lián)酋半導體建模收入（百萬美元）&（2019-2030）