GY529高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機(jī)硅材料。這種雙組分彈性硅膠設(shè)計用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
GY529高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠使用了新型技術(shù)，無需加熱就能很好地固化。使用時按照1:1（重量比或體積比）的比例徹底混合A、B兩組分后，產(chǎn)品會在一定時間內(nèi)固化，形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性:
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
減輕機(jī)械、熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
容易修補(bǔ)
高頻電氣性能好
無溶劑，無固化副產(chǎn)物
在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
優(yōu)異的阻燃性
常規(guī)性能
| 測試項目 | 測試標(biāo)準(zhǔn) | 單位 | A組分 | B組分 |
| 外 觀 | 目 測 | --- | 黑色粘稠液體 | 白色粘稠液體 |
| 粘 度 | GB/T 10247-2008 | mPa·s（25℃） | 5500±1500 | 5000±1500 |
| 密 度 | GB/T 13354-92 | g/cm3（25℃） | 1.85±0.05 | 1.85±0.05 |
操作工藝
| 項 目 | 單位或條件 | 數(shù)值 |
| 混合比例 | 重量比 | 100 : 100 |
| 混合比例 | 體積比 | 100 : 100 |
| 混合粘度 | mPa·s（25℃） | 4500±1500 |
| 混合密度 | g/cm3（25℃） | 1.85±0.05 |
| 操作時間（1） | min（25℃） | 30±10 |
| 固化時間 | ℃/hr | 60/0.5或25/10 |
?。?）操作時間是以配膠量100g來測試的。
將A、B兩組分按比例取出、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封的產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，可分次灌封，然后根據(jù)（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。
操作注意事項
1、 膠料放置時間過長，會產(chǎn)生沉淀，建議在取用前請先將A、B組分各自攪拌均勻，取用后應(yīng)注意密封保存。
2、 攪拌時應(yīng)注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。
3、 澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產(chǎn)品的綜合性能。
4、 溫度過低會導(dǎo)致固化速度偏慢，如有需要可加熱固化。
5、 ZR341與含N、S、P等元素的化合物以及一些重金屬離子化合物接觸，會出現(xiàn)難固化或不固化的現(xiàn)象。這些重金屬離子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
典型性能
| 項目 | 測試標(biāo)準(zhǔn) | 單位 | 數(shù)值 |
| 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 55±5 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | GB/T 10297-1998 | W/mK | 1.2 |
| 膨脹系數(shù) | GB/T20673-2006 | μm/（m·℃） | 230 |
| 吸水率 | GB/T 8810-2005 | (24h，25℃) % | 0.01-0.02 |
| 介電強(qiáng)度 | GB/T 1693-2007 | kV/mm（25℃） | >25 |
| 損耗因素 | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 0.01 |
| 介電常數(shù) | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 2.8 |
| 體積電阻 | GB/T 1692-92 | （DC500V）Ω·cm | 1.2×1015 |
注:以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測定所得。
包裝規(guī)格
A組分:25 kg／桶、10kg/桶；B組分:25 kg／桶、10kg/桶
儲存及運輸
?。?、A、B組分需避光、避熱、密封保存（可作為非危險品運輸及保存）；
２、儲存期2年（25℃）。