可控硅芯片磨角一直都是手工或噴砂機(jī)完成的。手工磨角的優(yōu)點(diǎn)是采用濕砂，速度快且無(wú)飛塵，但因人的手感不一樣，特別是大于φ100的晶片，易造成磨角不均勻和磨的深度不一樣。噴砂機(jī)的主要缺點(diǎn)是飛塵大和噪聲大。我公司經(jīng)過(guò)一年多的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，生產(chǎn)的可控硅磨角機(jī)工作時(shí)噪聲小，無(wú)飛塵，而且采用定時(shí)磨片，晶片磨角均勻一致性好，一批芯片磨角是一致的，而且速度快質(zhì)量好。

　　一、 設(shè)備用途:可控硅芯片一角磨和二角磨。

　　二、 設(shè)備特點(diǎn):定時(shí)停機(jī)，軟啟動(dòng), 采用變頻技術(shù)使設(shè)備噪聲更小，設(shè)備更穩(wěn) 定，磨角效果更好。

　　三、 磨角對(duì)象:帶鉬片磨、不帶鉬片磨。

　　主要技術(shù)指標(biāo)

　　1. 功率:1KW。

　　2. 八工位磨角同時(shí)可磨8片，適合產(chǎn)品批量生產(chǎn)。日產(chǎn)量可達(dá)500-2000片。

　　3. 可適用于φ24~φ100的晶片。

　　4. 磨盤(pán)為特種鑄鐵加鉬材料，耐磨性好。磨角角度可根據(jù)客戶要求工藝加工。

　　5. 一角磨角度為20~35°。

　　6. 二角磨角度為0~20°。