手機(jī)卡托自熔焊接精細(xì)點(diǎn)焊接，手機(jī)外殼點(diǎn)焊接精密激光焊接，手機(jī)外殼點(diǎn)焊接精密激光焊接，手機(jī)外殼精細(xì)點(diǎn)焊接，手機(jī)配件自熔焊接精細(xì)點(diǎn)焊接，手機(jī)配件自熔焊接無熱損傷焊接，手機(jī)外殼無熱損傷焊接，手機(jī)配件點(diǎn)焊接精密激光焊接，手機(jī)卡托自熔焊接無熱損傷焊接。

　　激光焊接主要有加熱范圍集中且精確可控、焊接變形小、焊接速度快等特點(diǎn)。激光焊接和常見的電弧焊對(duì)比，激光光斑直徑可以精確控制，通常照射在材料表面的光斑直徑在0.2-0.6mm的范圍內(nèi)，且越靠近光斑中心的位置能量越高（能量從中心到邊緣呈指數(shù)衰減，即高斯分布），激光焊的焊縫寬度可以控制在2mm以下。

　　激光焊接是一種新型焊接方式，主要適用于薄壁金屬和精密金屬件焊接。相比其它焊接方法其優(yōu)點(diǎn)有:焊點(diǎn)??；熱影響區(qū)小，薄壁金屬不變形，焊接速度快，定位精度高；自熔焊接不用焊絲，焊縫強(qiáng)度高，無污染，不穿孔，牢固美觀。激光焊接電子元器件，不會(huì)損傷密封圈和IC微型電路；可以提升產(chǎn)品的外觀和性能穩(wěn)定性，增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。