氮化鋁陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的極佳材料，特別適用于多芯片（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結(jié)構(gòu)，同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。

　　我公司采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)），可大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面、通孔化陶瓷基金屬化基板，陶瓷基印刷電路板（陶瓷基PCB）等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性好，在許多領(lǐng)域具有十分廣泛的用途。

　　產(chǎn)品主要參數(shù):

　　熱導(dǎo)率???? 氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率（15～35 W/m.k）

　　氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱率（170～230 W/m.k）

　　結(jié)合力???? 大可達45MPa

　　熱膨脹系數(shù)???? 與常用的LED芯片相匹配

　　可焊性???? 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用；

　　絕緣性???? 耐擊穿電壓高達20KV/mm

　　導(dǎo)電層厚度???? 1μm～1mm內(nèi)可調(diào)

　　高頻損耗???????? 小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率? 大可達20μm

　　有機成分???????? 不含有機成分，耐宇宙射線

　　氧化層???? 不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

　　產(chǎn)品十大優(yōu)勢:

　　1、更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；

　　2、更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層；

　　3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；

　　4、絕緣性好；

　　5、導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；

　　6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝；

　　7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率大可以達到20μm,從而實現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；

　　8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；

　　9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

　　10、三維基板、三維布線。

　　公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。